ET970K-X3G

Marque: IBASE
Catégories: Taille compacte COM Express

Le module ET970 COM Express prend en charge les processeurs SoC Intel® Core™ de 7e génération (nom de code Kaby Lake). Il est construit autour du chipset Intel CM238/QM175, offrant des performances d'E/S accrues pour correspondre aux avantages des derniers processeurs mobiles Intel® Core™ fabriqués à l'aide du processus de fabrication optimisé de 14 nm.

IBASE propose trois versions de modules compacts ET970 COM Express, spécifiquement avec des processeurs tels que Intel® Core™ i7 7820EQ (3,0 GHz ~ 3,5 GHz), Intel® Core™ i5 7440EQ (2,9 GHz ~ 3,6 GHz) et Intel® Core™ i3 7100E. (2,9 GHz). Tous les modèles prennent en charge la technologie DDR3 précédente

La conception Computer-in-Module (COM) répond aux exigences de mise sur le marché plus rapide, d'évolutivité et de configuration mécanique flexible en utilisant un module processeur et une carte de support dédiée distincte pour les E/S et les connecteurs externes. ET970, Type-6pi

Mesurant 95 mm sur 125 mm, l'ET970 est équipé en option d'un dissipateur de chaleur et constitue une solution idéale pour les applications d'automatisation, de vente au détail, médicales, de jeux, militaires ou aérospatiales.


Fonctionnalités


Code produit ET970K-X3G
Facteur de forme COM Express Compact Size
Taille de la carte (mm) 95 x 125
Processeur [CPU] Intel® Xeon® E3-1505 v6 4 Core 3.00 GHz BM : 7550
Famille de processeurs [CPU] Intel® Xeon®
RAM [Mémoire système] [Max 32 GB]
SSD/HDD/mSATA/M.2 SATA3 x 4
Réseau local/Ethernet GbE x 1
USB 3.0 x 4
USB2.0 x 8
Port série RS232 x 2
Port série RS232/422/485 x 1
E/S numériques DI x 4 / DO x 4
Sortie vidéo LVDS x 1
LVDS 24 bit 1CH x 1
Emplacement d'extension PCIe [x1] x 8 | PCIe [x16] x 1 | PCIe [x1] x 8 | PCIe [x16] x 1
Tension d'alimentation DC 3.3V
Certificats CE