Le module ET970 COM Express prend en charge les processeurs SoC Intel® Core™ de 7e génération (nom de code Kaby Lake). Il est construit autour du chipset Intel CM238/QM175, offrant des performances d'E/S accrues pour correspondre aux avantages des derniers processeurs mobiles Intel® Core™ fabriqués à l'aide du processus de fabrication optimisé de 14 nm.
IBASE propose trois versions de modules compacts ET970 COM Express, spécifiquement avec des processeurs tels que Intel® Core™ i7 7820EQ (3,0 GHz ~ 3,5 GHz), Intel® Core™ i5 7440EQ (2,9 GHz ~ 3,6 GHz) et Intel® Core™ i3 7100E. (2,9 GHz). Tous les modèles prennent en charge la technologie DDR3 précédente
La conception Computer-in-Module (COM) répond aux exigences de mise sur le marché plus rapide, d'évolutivité et de configuration mécanique flexible en utilisant un module processeur et une carte de support dédiée distincte pour les E/S et les connecteurs externes. ET970, Type-6pi
Mesurant 95 mm sur 125 mm, l'ET970 est équipé en option d'un dissipateur de chaleur et constitue une solution idéale pour les applications d'automatisation, de vente au détail, médicales, de jeux, militaires ou aérospatiales.
Code produit | ET970K-i3 |
Facteur de forme | COM Express Compact Size |
Taille de la carte (mm) | 95 x 125 |
Processeur [CPU] | Intel® Core™ i3-7100U 2 Core 2.40 GHz BM : 2790 |
Famille de processeurs [CPU] | Intel® Core™ i3 7. Gen |
RAM [Mémoire système] | [Max 32 GB] |
SSD/HDD/mSATA/M.2 | SATA3 x 4 |
Réseau local/Ethernet | GbE x 1 |
USB 3.0 | x 4 |
USB2.0 | x 8 |
Port série RS232 | x 2 |
Port série RS232/422/485 | x 1 |
E/S numériques | DI x 4 / DO x 4 |
Sortie vidéo | LVDS x 1 |
LVDS | 24 bit 1CH x 1 |
Emplacement d'extension | PCIe [x1] x 8 | PCIe [x16] x 1 | PCIe [x1] x 8 | PCIe [x16] x 1 |
Tension d'alimentation | DC 3.3V |
Certificats | CE |