Le module COM Express ET970 prend en charge les processeurs Intel® Core™ SoC de 7e génération (nom de code Kaby Lake). Développé autour du chipset Intel CM238/QM175, il offre des performances d'E/S accrues, comparables aux derniers processeurs Intel® Core™ mobiles, fabriqués selon un procédé de fabrication optimisé en 14 nm.
IBASE propose trois versions des modules compacts COM Express ET970, spécifiquement conçues pour les processeurs Intel® Core™ i7 7820EQ (3,0 GHz ~ 3,5 GHz), Intel® Core™ i5 7440EQ (2,9 GHz ~ 3,6 GHz) et Intel® Core™ i3 7100E (2,9 GHz). Tous les modèles prennent en charge l'ancienne technologie DDR3.
La conception COM (Computer-on-Module) répond aux exigences de mise sur le marché plus rapide, d'évolutivité et de configuration mécanique flexible en utilisant un module de processeur et une carte support dédiée distincte pour les E/S et les connecteurs externes. ET970, Type-6pi
Mesurant 95 mm x 125 mm, l'ET970 est équipé en option d'un dissipateur thermique et constitue une solution idéale pour les applications d'automatisation, de vente au détail, médicales, de jeux, militaires ou aérospatiales.
Code produit | ET970K-i7 |
Facteur de forme | COM Express Type 10 |
Taille de la carte (mm) | 95 x 125 |
Processeur [CPU] | Intel® Core™ i7-7820EQ 2 Core 2.80 GHz | BM : 7080 |
Famille de processeurs [CPU] | Intel® Core™ i7 7. Gen |
RAM [mémoire système] | [Max 32 GB] |
SSD/HDD/mSATA/M.2 | SATA3 x 4 |
LAN/Ethernet | GbE x 1 |
USB 3.0 | x 4 |
USB 2.0 | x 8 |
Port série RS 232 | x 2 |
Port série RS 232/422/485 | x 1 |
E/S numériques | DIx 4 / DOx 4 |
Sortie vidéo | LVDS x 1 |
LVDS | 24 bit 1CH x 1 |
Emplacement d'extension | PCIe [x1] x 8 | PCIe [x16] x 1 | PCIe [x1] x 8 | PCIe [x16] x 1 |
Tension d'alimentation | DC 3.3 V |
Certificats | CE |